按照IPC J-STD-033B和MIL-D-3464E的相关标准要求,对实验室环境的温度和湿度进行了严格管控;按照JEDECJS-001-2017的标准,从地板到货架、从测试台到工作台,从拆包到检验等区域和过程均做了防静电措施,保证良好的防静电环境条件。
实验室依据&标准:AS6081、IDEA-STD-1010-B、IPC-A-610D等
此设备具有超大的载物测试平台,可以多角度进行倾斜,观察和探测拍照,精度高达3UM。用于IQC进料无损检及FA失效分析,可以比对标准样品,检测WAFER, BONDING和 LEADFRAME等内部结构。
多段式可调激光设置,激光功率10w(可调),开封深度:0.01mm -30mm,对半导体产品进行快速开盖分析,以观察内部 Wafer的结构、Logo、形状和版本, Bonding引出位置和材质,确定物料真伪,同时也可在失效分析中观察Wafer损伤异常。
多光源对物料进行360度观察,放大倍数可以达到1000倍用于QC进料全外观、丝印,定位孔进行检测,判定物料是否为翻新。
用于器件失效分析、 Decap辅助观测、等可100-1000倍连续自动变焦,镜头可倾斜至180度来观察 Wafer内部结构和异常,超大景深和深度3D模型合成,并可以进行远程测量各个位置尺寸和高度。
用于半导体失效分析,包括开路/短路检测,八曲线示踪分析,漏电检测等,可以帮助客户快速定位失效位置,查找失效原因。
按照JESD22-B102solderability可焊性标准,对各种插件、贴片封装的器件进行可焊性测试。
1.外观检测
2.可焊性测试
3.X-RAY (真伪检测和失效分析)
4.DE-CAP(真伪检测和失效分析)
5.IV CURVE TRACER(静态电性参数分析和失效分析)
6.阻容感参数测试