自营实验室

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实验室环境

按照IPC J-STD-033B和MIL-D-3464E的相关标准要求，对实验室环境的温度和湿度进行了严格管控;按照JEDECJS-001-2017的标准，从地板到货架、从测试台到工作台，从拆包到检验等区域和过程均做了防静电措施，保证良好的防静电环境条件。

实验室依据&标准：AS6081、IDEA-STD-1010-B、IPC-A-610D等

X-ray平台概述

此设备具有超大的载物测试平台,可以多角度进行倾斜,观察和探测拍照,精度高达3UM。用于IQC进料无损检及FA失效分析,可以比对标准样品，检测WAFER, BONDING和 LEADFRAME等内部结构。
De-cap 平台

多段式可调激光设置，激光功率10w（可调），开封深度：0.01mm -30mm，对半导体产品进行快速开盖分析,以观察内部 Wafer的结构、Logo、形状和版本, Bonding引出位置和材质,确定物料真伪，同时也可在失效分析中观察Wafer损伤异常。
金相显微镜

多光源对物料进行360度观察，放大倍数可以达到1000倍用于QC进料全外观、丝印，定位孔进行检测，判定物料是否为翻新。
高倍数字显微镜

用于器件失效分析、 Decap辅助观测、等可100-1000倍连续自动变焦,镜头可倾斜至180度来观察 Wafer内部结构和异常,超大景深和深度3D模型合成,并可以进行远程测量各个位置尺寸和高度。
IV Curve Tracer

用于半导体失效分析,包括开路/短路检测，八曲线示踪分析，漏电检测等，可以帮助客户快速定位失效位置，查找失效原因。
可焊性测试锡炉

按照JESD22-B102solderability可焊性标准，对各种插件、贴片封装的器件进行可焊性测试。